Kommissionen godkänner tyskt statsstöd på 659 miljoner euro till fyra nya halvledaranläggningar

Europeiska kommissionen har godkänt 659 miljoner euro i tyskt statligt stöd för att stödja etableringen av fyra unika anläggningar i halvledarvärdekedjan. Åtgärderna kommer att bidra till att stärka EU:s ställning och autonomi i halvledarvärdekedjan genom att stödja byggandet av unika anläggningar, i linje med de mål som anges i Kommissionens meddelande ”En chipslag för Europa” och Kommissionens politiska riktlinjer för 2024–2029.

Tyskland kommer att ge följande direkta bidrag för byggandet av halvledaranläggningar:

• 353 miljoner euro till SME Element 3-5 GmbH för en anläggning i Baesweiler, Nordrhein-Westfalen för tillverkning av epiwafers av kiselkarbid (SiC);
• 214 miljoner euro för Vishay Siliconix Itzehoe GmbH (”Vishay”) för en anläggning i Itzehoe, Schleswig-Holstein, för tillverkning av N- och P-kanaliga kisel-MOSFET:er;
• 74.4 miljoner euro för KLA-Tencor MIE GmbH ('KLA') för en anläggning i Weilburg, Hessen, för tillverkning av avancerad utrustning för optisk overlay och filmmetrologi;
• 17.9 miljoner euro till KETEK GmbH för en anläggning i München, Bayern, för tillverkning av två högspecialiserade chips: Silicon Drift Detectors ('SDDs') och Graphene Radiation Entry Windows ('GREW').

Alla fyra åtgärderna finansieras gemensamt av den federala budgeten och respektive delstatsmyndigheter.

Hjälp till element 3-5

Element 3-5:s SiCnature kommer att etableras en unik fabrik för SiC-epiwafers. Dessa är kiselkarbidwafers med ett mycket tunt, högkvalitativt lager som läggs ovanpå för att förbättra deras prestanda jämfört med vanliga SiC-wafers. Den nya typen av wafers förväntas användas i slutapplikationer inom olika sektorer, inklusive fordonsindustrin, industrin, telekommunikationen och energisektorn. Detta projekt innebär stora förbättringar, särskilt i tillverkningsprocessen. Det kommer att förbättra energieffektivitet, utbyte och tillverkningseffektivitet jämfört med konventionell varmväggskemisk ångdeponering.

Hjälp till Vishay

Vishay kommer att etablera en ny tillverkningskapacitet för halvledare vid sin befintliga anläggning i Itzehoe, där de kommer att producera nästa generations Power MOSFET-transistorer. Dessa är metalloxid-halvledarfälteffekttransistorer konstruerade för att effektivt växla eller styra höga spänningar och strömmar i kraftelektroniska kretsar. De används huvudsakligen inom fordonssektorn, men har även industriella och kommersiella användningsområden.

Stöd till UÇK

KLA kommer att etablera en ny tillverkningskapacitet vid sin befintliga anläggning i Weilburg för avancerad utrustning för optisk overlay och filmmetrologi (inklusive viktiga delenheter). Denna utrustning används för process- och kvalitetskontroll vid massproduktion av halvledarkomponenter, vilket gör det möjligt för front-end- och back-end-tillverkare att uppnå högre avkastning och produktivitet. De verktyg som KLA kommer att producera i Weilburg möjliggör skapandet av ledande och nära-ledande tillverkningsprocesser för halvledare.

Stöd till KETEK

KETEK kommer att bygga två produktionslinjer för högspecialiserade chip: SDD-chip och GREW-chip, vilka är nyckelkomponenter i de SDD-detektorer som KETEK redan bygger. SDD-detektorer används för industriella sorterings- och återvinningssystem. Projektet kommer att möjliggöra montering av nästa generations detektorer genom att integrera två produktionslinjer i ett renrum, vilket möjliggör större integration och effektivitet än nuvarande lösningar.

Enligt åtgärderna gick alla stödmottagare med på att:

• säkerställa en bredare inverkan av projekten med positiva effekter på EU:s värdekedja för halvledare,
• stärka samarbeten med universitet och forskningsinstitutioner;
• prioritera att fullgöra beställningar vid leveransbrist;
• utveckla specialiserad utbildning för att öka poolen av kvalificerade och skickliga arbetstagare;
• dela potentiella projektrelaterade vinster med Tyskland, utöver nuvarande förväntningar.

Kommissionens bedömning

Kommissionen bedömde den tyska åtgärden särskilt enligt EU:s regler om statligt stöd Artikel 107 (3) (c) i fördraget om Europeiska unionens funktionssätt (EUF-fördraget), som ger medlemsstaterna rätt att bevilja stöd för att underlätta utvecklingen av vissa ekonomiska verksamheter under vissa villkor och på grundval av de principer som anges i European Chips Act.

Kommissionen fann att

• åtgärderna underlätta utvecklingen av ekonomisk verksamhet genom att skapa tillverkningskapacitet i Europa;
• anläggningarna är de första i sitt slag i Europa;
• hjälpmedlet har en 'stimulanseffekt', eftersom Element 3-5, Vishay och KLA utan offentligt stöd inte skulle genomföra investeringarna i EU, och KETEK inte skulle genomföra investeringen alls;
• åtgärderna har en begränsad påverkan om konkurrens och handel inom EU. De är nödvändigt för och lämpligt för att säkerställa motståndskraften i Europas halvledarförsörjningskedja. Dessutom är stödet proportionell och begränsad till det minimum som är nödvändigt baserat på bevisade finansieringsunderskott. Slutligen har Element 3-5, Vishay, KLA och KETEK kommit överens om att dela potentiella projektrelaterade vinster utöver nuvarande förväntningar med Tyskland;
• åtgärderna har bredare positiva effekter för det europeiska halvledarekosystemet och bidra till att stärka Europas försörjningstrygghet. Stödmottagarna kommer att samarbeta med nystartade företag, små och medelstora företag och forskningsinstitut. Element 3-5, Vishay, KLA och KETEK ansöker också om att deras anläggningar ska erkännas som en så kallad integrerad produktionsanläggning enligt EU:s chipslagsförordning och åtar sig därför att uppfylla alla skyldigheter som är kopplade till denna status.

På denna grundval godkände kommissionen de tyska åtgärderna enligt EU:s regler för statligt stöd.

Bakgrund

I november 2024 publicerade Tyskland en inbjudan att lämna förslag för innovativa investeringsprojekt inom den europeiska värdekedjan för halvledare. Dagens beslut gäller det åttonde och nionde projektet som förhandsvalts inom ramen för denna inbjudan.

I Kommissionens meddelande ”En chipslag för Europa”erinrade kommissionen om att investeringar i nya avancerade produktionsanläggningar inom halvledarsektorn är viktiga för att skydda EU:s försörjningstrygghet och motståndskraft i leveranskedjan, samtidigt som de genererar betydande positiva effekter för den bredare ekonomin. Kommissionen erkände flera faktorer som är relevanta för en fall-för-fall-bedömning direkt enligt artikel 107.3 c i EUF-fördraget.

Den 3 juni 2026 antog kommissionen ett nytt förslag till Chips Act 2.0, som inför nya åtgärder för att ytterligare stärka chipindustrin, minska strategiska beroenden och stödja avancerad chipproduktion i EU. Chipslagen 2.0 bygger vidare på de framsteg som gjorts av den ursprungliga chipslagen och syftar till att stärka nuvarande europeiska styrkor (inklusive etablerade chips) och bygga kapacitet inom banbrytande halvledarteknik. Detta kommer att göra det möjligt för EU att behålla sin position som en oumbärlig aktör i värdekedjan, samtidigt som det stärker sin motståndskraft och minskar strategiska beroenden och sårbarheter i leveranskedjan.

Dagens godkännanden är de 15:e till 18:e besluten som kommissionen fattar baserat på dessa principer. Tidigare godkända åtgärder står för ett kumulativt bistånd på cirka 14.2 miljarder euro, som tillhandahålls av olika medlemsstater, och som stöder tillverkning av olika halvledartekniker och -tillämpningar.

För mer information

De icke-konfidentiella versionerna av besluten kommer att göras tillgängliga under ärendenumren SA.119614 (Element 3-5), SA.120818 (Vishay), SA.121240 (KLA) och SA.120179 (KETEK) i statligt stöd register på kommissionens tävlingens webbplats när eventuella sekretessproblem har lösts. Nya publikationer av beslut om statligt stöd på internet och i Europeiska gemenskapernas officiella tidning listas i Konkurrensvecka e-nyheter.

Dela den här artikeln: